1. Kamampuh dispersi
Kamampuh hiji leyuran pikeun ngahontal distribusi palapis anu langkung seragam dina éléktroda (biasana katoda) dina kaayaan anu khusus dibandingkeun sareng distribusi arus awal. Ogé katelah kapasitas palapis.
2. Kamampuh plating jero:
Kamampuh larutan plating pikeun neundeun lapisan logam dina alur atanapi liang anu jero dina kaayaan anu khusus.
3 Elektroplating:
Ieu mangrupikeun prosés ngagunakeun bentuk gelombang arus searah tegangan rendah anu tangtu pikeun nembus benda kerja salaku katoda dina éléktrolit anu ngandung ion logam anu tangtu. Sareng prosés kéngingkeun éléktron tina ion logam sareng teras-terasan neundeunna kana logam di katoda.
4 Kapadetan arus:
Intensitas arus anu ngaliwatan éléktroda hijian luas biasana dinyatakeun dina A/dm2.
5 Efisiensi ayeuna:
Babandingan beurat sabenerna produk anu kabentuk ku réaksi dina éléktroda kana sarimbag éléktrokimia na nalika ngaliwat hiji unit listrik biasana dinyatakeun salaku perséntase.
6 Katoda:
Éléktroda anu réaksi pikeun meunangkeun éléktron, nyaéta éléktroda anu ngalaman réaksi réduksi.
7 Anoda:
Éléktroda anu tiasa nampi éléktron tina réaktan, nyaéta éléktroda anu ngalaman réaksi oksidasi.
10 Lapisan Katodik:
Lapisan logam kalayan nilai aljabar poténsial éléktroda anu langkung luhur tibatan logam dasar.
11 Lapisan anodik:
Lapisan logam kalayan nilai aljabar poténsial éléktroda anu langkung alit tibatan logam dasar.
12 Laju sedimentasi:
Kandel logam anu diendapkeun dina beungeut komponén dina hiji unit waktu. Biasana dinyatakeun dina mikrométer per jam.
13 Aktivasina:
Prosés ngaleungitkeun kaayaan permukaan logam anu tumpul.
14 Pasivasi;
Dina kaayaan lingkungan anu tangtu, réaksi disolusi normal permukaan logam kaganggu pisan sareng lumangsung dina rentang poténsial éléktroda anu relatif lega.
Pangaruh tina ngirangan laju réaksi leyurna logam kana tingkat anu handap pisan.
15 Embrittlement hidrogén:
Karepeut disababkeun ku panyerepan atom hidrogén ku logam atanapi paduan salami prosés sapertos ngetsa, ngaleungitkeun gajih, atanapi éléktroplating.
16 Nilai PH:
Logaritma négatif anu umum dianggo pikeun aktivitas ion hidrogén.
17 Bahan matriks;
Bahan anu tiasa nyimpen logam atanapi ngabentuk lapisan pilem dina éta.
18 Anoda bantu:
Salian ti anoda anu biasana diperyogikeun dina éléktroplating, anoda bantu dianggo pikeun ningkatkeun distribusi arus dina permukaan bagian anu dilapis.
19 Katoda bantu:
Pikeun ngaleungitkeun gerigi atanapi kaduruk anu tiasa kajantenan di bagian-bagian tertentu tina bagian anu dilapis kusabab konsentrasi kabel listrik anu kaleuleuwihi, bentuk katoda anu tangtu ditambahkeun di caket bagian éta pikeun ngonsumsi sabagian arus. Katoda tambahan ieu disebut katoda bantu.
20 Polarisasi katodik:
Fénoména dimana poténsial katoda nyimpang tina poténsial kasatimbangan sareng gerak dina arah négatip nalika arus searah ngaliwat éléktroda.
21 Distribusi arus awal:
Sebaran arus dina permukaan éléktroda nalika teu aya polarisasi éléktroda.
22 Pasivasi kimiawi;
Prosés ngolah benda kerja dina larutan anu ngandung agén pangoksidasi pikeun ngabentuk lapisan pasif anu ipis pisan dina permukaan, anu ngalayanan salaku pilem pelindung.
23 Oksidasi kimiawi:
Prosés ngabentuk pilem oksida dina beungeut logam ngaliwatan perlakuan kimia.
24 Oksidasi éléktrokimia (anodisasi):
Prosés ngabentuk pilem oksida pelindung, hiasan, atanapi fungsi sanésna dina permukaan komponén logam ku cara éléktrolisis dina éléktrolit anu tangtu, kalayan komponén logam salaku anoda.
25 Elektroplating dampak:
Arus tinggi sakedapan anu ngaliwat prosés arus.
26 Pilem konvérsi;
Lapisan masker raray permukaan sanyawa anu ngandung logam anu dibentuk ku perlakuan kimiawi atanapi éléktrokimia logam.
27 Baja robah jadi biru:
Prosés manaskeun komponén baja dina hawa atanapi ngalelepkeunana dina larutan pangoksidasi pikeun ngabentuk pilem oksida ipis dina permukaanana, biasana warnana biru (hideung).
28 Fosfat:
Prosés ngabentuk pilem pelindung fosfat anu teu leyur dina beungeut komponén baja.
29 Polarisasi éléktrokimia:
Dina pangaruh arus, laju réaksi éléktrokimia dina éléktroda leuwih handap tibatan laju éléktron anu disayogikeun ku sumber daya éksternal, anu nyababkeun poténsialna ngageser négatif sareng polarisasi lumangsung.
30 Polarisasi konsentrasi:
Polarisasi disababkeun ku bédana konsentrasi antara lapisan cairan deukeut permukaan éléktroda jeung jerona leyuran.
31 Pangurangan gajih sacara kimiawi:
Prosés miceun noda minyak tina beungeut benda kerja ngaliwatan saponifikasi sareng emulsifikasi dina larutan basa.
32 Pangurangan gajih éléktrolitik:
Prosés miceun noda minyak tina beungeut benda kerja dina larutan basa, ngagunakeun benda kerja salaku anoda atanapi katoda, dina aksi arus listrik.
33 Ngaluarkeun cahaya:
Prosés ngarendem logam dina leyuran salila waktu anu singget pikeun ngabentuk permukaan anu herang.
34 Pemolesan mékanis:
Prosés pamrosésan mékanis pikeun ningkatkeun kacaangan permukaan bagian logam ku cara ngagunakeun roda poles anu muter kecepatan tinggi anu dilapis ku pasta poles.
35 Pangurangan gajih ku pelarut organik:
Prosés ngagunakeun pangleyur organik pikeun miceun noda minyak tina beungeut bagian-bagianna.
36 Panyabutan Hidrogén:
Manaskeun bagian logam dina suhu anu tangtu atanapi nganggo metode sanés pikeun ngaleungitkeun prosés panyerepan hidrogén di jero logam nalika produksi éléktroplating.
37 Ngupas:
Prosés miceun palapis tina permukaan komponén.
38 Étsa lemah:
Sateuacan dilapis, prosés miceun pilem oksida anu ipis pisan dina permukaan bagian logam dina larutan komposisi anu tangtu sareng ngaktipkeun permukaan éta.
39 Erosi anu kuat:
Celupkeun bagian logam kana larutan etsa konsentrasi luhur sareng suhu anu tangtu pikeun miceun karat oksida tina bagian logam.
Prosés erosi.
40 kantong Anoda:
Kantong anu didamel tina katun atanapi lawon sintétis anu disimpen dina anoda pikeun nyegah leutak anoda asup kana larutan.
41 Agen pangcerah:
Aditif anu dianggo pikeun kéngingkeun palapis anu caang dina éléktrolit.
42 Surfaktan:
Zat anu tiasa ngirangan tegangan antarmuka sacara signifikan sanajan ditambahkeun dina jumlah anu saeutik pisan.
43 Pangémulsi;
Zat anu tiasa ngirangan tegangan antarmuka antara cairan anu teu tiasa campur sareng ngabentuk émulsi.
44 Agen kelat:
Zat anu tiasa ngabentuk kompleks sareng ion logam atanapi sanyawa anu ngandung ion logam.
45 Lapisan insulasi:
Lapisan bahan anu diterapkeun kana bagian tinangtu tina éléktroda atanapi perlengkapan pikeun ngajantenkeun permukaan bagian éta henteu konduktif.
46 Agen pangbasahan:
Zat anu tiasa ngirangan tegangan antarmuka antara benda kerja sareng larutan, ngajantenkeun permukaan benda kerja gampang baseuh.
47 Aditif:
Sajumlah leutik aditif anu aya dina leyuran anu tiasa ningkatkeun kinerja éléktrokimia atanapi kualitas leyuran.
48 Buffer:
Zat anu tiasa ngajaga nilai pH larutan anu relatif konstan dina rentang anu tangtu.
49 Katoda nu gerak:
Katoda anu ngagunakeun alat mékanis pikeun nyababkeun gerakan timbal balik périodik antara bagian anu dilapis sareng batang kutub.
50 Pilem cai anu teu terus-terusan:
Biasana dianggo pikeun pangbaseuhan anu henteu rata anu disababkeun ku kontaminasi permukaan, anu ngajantenkeun lapisan cai dina permukaan henteu kontinyu.
51 Porositas:
Jumlah liang jarum per satuan luas.
52 Liang Jarum:
Pori-pori leutik ti beungeut palapis ka palapis handapeunana atanapi logam substrat disababkeun ku halangan dina prosés éléktrodéposisi dina titik-titik tertentu dina beungeut katoda, anu nyegah pengendapan palapis di lokasi éta, sedengkeun palapis di sakurilingna terus kandel.
53 Parobahan warna:
Parobahan warna beungeut logam atawa palapis anu disababkeun ku korosi (sapertos janten poék, robah warna, jsb.).
54 Gaya pangiket:
Kakuatan beungkeutan antara palapis sareng bahan substrat. Éta tiasa diukur ku gaya anu diperyogikeun pikeun misahkeun palapis tina substrat.
55 Ngalupas:
Fénoména palapis leupas tina bahan substrat dina bentuk kawas lambaran.
56 Lapisan kawas spons:
Endapan leupas sareng keropos anu kabentuk nalika prosés éléktroplating anu henteu napel pageuh kana bahan substrat.
57 Lapisan kaduruk:
Sedimen poék, kasar, leupas atawa kualitasna goréng kabentuk dina arus anu luhur, mindeng ngandung
Oksida atanapi pangotor sanésna.
58 Titik:
Liang atawa liang leutik anu kabentuk dina permukaan logam nalika éléktroplating jeung korosi.
59 Sipat Palapis Patri:
Kamampuh permukaan palapis pikeun dibaseuhan ku solder anu cair.
60 Lapisan krom teuas:
Ieu nujul kana lapisan kromium kandel dina rupa-rupa bahan substrat. Kanyataanna, karasana henteu langkung teuas tibatan lapisan kromium hias, sareng upami lapisanna henteu herang, éta langkung lemes tibatan lapisan kromium hias. Ieu disebut palapis kromium teuas sabab lapisan kandelna tiasa nunjukkeun karasana anu luhur sareng karakteristik résistansi kana goresan.
T: Pangaweruh Dasar sareng Terminologi dina Elektroplating
D: Kamampuh hiji leyuran pikeun ngahontal distribusi palapis anu langkung seragam dina éléktroda (biasana katoda) dina kaayaan anu khusus dibandingkeun sareng distribusi arus awal. Ogé katelah kapasitas palapis.
K: Elektroplating
Waktos posting: 20-Des-2024
